NSX 330 系列通過在單個平臺中支持多個應用程序直接提高擁有成本，從而支持封裝流程。NSX 330 系統(tǒng)結(jié)合了檢測和計量，可測量多種應用，包括在單個晶圓負載中對微凸塊、RDL、切口、覆蓋層和硅通孔 (TSV) 進行晶圓級計量。NSX 330 系統(tǒng)提供強大的平臺技術(shù)，包括：高加速分級、高速多處理器計算和高度靈活的軟件，具有可用性水平。NSX 330 系統(tǒng)在全球安裝了超過 1,000 臺 NSX 系統(tǒng)，提供更高的 2D 檢測和計量吞吐量以及支持關(guān)鍵先進封裝應用的廣泛 3D 傳感器產(chǎn)品組合。

• 可選擇具有硬質(zhì)陽極氧化處理的檢測平臺，可容納 100 毫米至 330 毫米的整個晶圓
• 可編程燈塔
• 可編程照明濾光輪
• 多種暗場照明模式
• 標準對接模塊

• 分辨率靈活性（10µm 至 0.5µm）
• 獨特的處理解決方案（Mems、Taiko、Thin）、極端翹曲（>12mm）和超?。?lt;50µm）
• 物鏡轉(zhuǎn)塔為需要高通量和高分辨率的檢測應用提供了靈活性。轉(zhuǎn)塔組件有五 (5) 個可用插槽，可安裝 1X、2X、3X、5X、10X、20X 和 50x 物鏡的任意組合。