分選機(jī)主要用于集成電路設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域，基本都與測(cè)試機(jī)搭配使用，其中前端設(shè)計(jì)領(lǐng)域中分選機(jī)是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)，后端是在芯片封裝完成后，通過(guò)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)的配合使用芯片成品測(cè)試(Final Test)：對(duì)封裝完成后的每顆芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，分出芯片好壞或分等級(jí)。國(guó)內(nèi)分選機(jī)的重任工作還是用于芯片成品測(cè)試，測(cè)試平臺(tái)主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、測(cè)試座等設(shè)備和材料，在芯片成片環(huán)節(jié)主要流程和晶圓測(cè)試類(lèi)似：

傳送：分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測(cè)試工位；

連接：被測(cè)芯片的引腳通過(guò)測(cè)試工位上的基座、專(zhuān)用連接線(xiàn)與測(cè)試機(jī)的功能；

判斷：測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求；

輸出：測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。

分選機(jī)類(lèi)型較多，根據(jù)用戶(hù)需求產(chǎn)品形態(tài)存在較大差距，按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式、測(cè)編一體機(jī)。重力式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，投資??；平移式適用范圍廣、測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)或先進(jìn)封裝情況下優(yōu)勢(shì)明顯；轉(zhuǎn)塔式適合體積小、重量小、測(cè)試時(shí)間短的芯片。測(cè)編一體機(jī)將測(cè)試、視覺(jué)量測(cè)、激光打標(biāo)、編帶等功能結(jié)合為一體，同樣也可以分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式等類(lèi)型，由于集成功能較多，因此結(jié)構(gòu)復(fù)雜，技術(shù)壁壘較高。

分選機(jī)之所以能把晶圓芯片進(jìn)行移動(dòng)，主要依靠擺臂的吸附作用，通過(guò)對(duì)氣流的控制來(lái)吸附芯片進(jìn)行移動(dòng)，氣流控制主要用到流量控制器或者流量傳感器去控制或者檢測(cè)氣體流量大小，實(shí)現(xiàn)吸附壓力的大小。